Kontaktinauhat ja mikroprofiilit |
Pleteeratut nauhat |
Laadut:
|
CuSn6, CuSn8, CuZn10 - CuSn28,
CuAg2, CuNiSi, CuNi18Zn20, Cu-HCP, DC04
|
Paksuus:
Leveys:
Pinnoitus:
Pinn.paksuus:
Pinn. leveys: |
0,06 mm - 6,0 mm
2 - 150 mm
Au ja Ag seoksia
0,8 my - 6,0 mm
1,0 - 150 mm
|
Kontakti- ja Mikroprofiilit
|
Aine:
|
CuNi30Fe, CuNi44, CuNi9Sn2, DC04
|
Pinnoitus:
Leveys:
Paksuus:
Pinn.paksuus:
|
Ag ja Au seoksia
0,3 - 7,0 mm
0,135 - 1,70 mm
0,2 my - 700 my
|
Muovilla, liimalla tai lakalla päällystetyt nauhat
|
Laadut:
|
Kaikki teräs-, kupari- ja alumiinilaadut |
Paksuus:
Leveys:
Pinnoitus:
Pinn.paksuus:
|
0,05 – 0,80 mm
2,0 – 150 mm
Akrylaatti, PTFE, Liimat, Metalli-, Kuvio- tai Soft Touch lakat
1 – 50 my
|
|
|
